Barra colectora de detección integrada HTD
Posicionamiento del producto:
La barra colectora de detección integrada HTD es un componente inteligente dentro del módulo de batería que logra una recolección de corriente integrada, muestreo de voltaje y adquisición de señales de temperatura. Al integrar circuitos impresos flexibles (FPC), conductores de cobre/aluminio y estructuras de aislamiento, reemplaza los tradicionales arneses de cableado discreto. Realiza funciones de barra colectora de alta corriente y al mismo tiempo recopila señales de temperatura y voltaje de la celda en tiempo real y las transmite al sistema de gestión de baterías (BMS). Es un componente clave para mejorar la inteligencia, la precisión de la gestión y la seguridad del paquete de baterías.
Parámetros clave de rendimiento del moldeado por inserción :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Signal Acquisition Component |
FPC/FFC flexible circuit (PCB optional), supports simultaneous voltage/temperature acquisition |
IEC 60664-1 |
| Conductive Material |
Aluminum busbar (AL1000 series) or copper-clad aluminum composite, Cu layer 30%-40% |
ASTM B209 |
| Sampling Accuracy |
Voltage sampling error ≤ ±1mV; Temperature sampling accuracy ±1% (NTC/PTC) |
ISO 21782 |
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC, Protection level IP67 |
ISO 20653 |
| Integration Process |
Laser welding (depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947 |
| Insulation Treatment |
Hot-pressed insulating film/Injection molded bracket/Vacuum formed spacer, customizable |
UL 94 V-0 |
Operating Temperature
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-40°C to +125°C (FPC component);
-40°C to +150°C (Aluminum busbar)
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GB/T 28046
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Lightweight Design
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Over 50% weight reduction and 60% volume reduction compared to traditional wiring harness solutions
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Real-vehicle validation
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Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Preparación de componentes de adquisición de señales
- Procesamiento de microcircuitos FPC: utiliza el proceso Roll-to-Roll (R2R) con pasos como exposición, grabado y chapado en oro para formar circuitos de muestreo precisos; Precisión del ancho de traza ±0,05 mm.
- Montaje de componentes: utiliza tecnología de montaje superficial (SMT) para soldar sensores de temperatura NTC y resistencias de muestreo; Viscosidad de la pasta de soldadura controlada a 182-220 Pa·s para evitar puentes o soldadura insuficiente.
- Estructura de protección: Los componentes críticos están rodeados por marcos FR4 con relleno en ranuras para evitar vibraciones para mejorar la resistencia a las vibraciones y la prevención de cortocircuitos.
Procesamiento y tratamiento de orificios de instalación - Laminación por prensado en caliente: utiliza una película aislante de PET (espuma acrílica superior + PET inferior) laminada a 150 °C, 1 MPa para lograr una integración completamente sellada de FPC y barra colectora de aluminio.
- Soldadura láser innovadora: los orificios de soldadura preformados colocan láminas de níquel para soldar con láser en la barra colectora de aluminio, evitando daños a la lámina de cobre FPC; Porosidad de soldadura < 25%.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
La siguiente tabla describe los pasos principales del proceso de producción, destacando los puntos técnicos clave y los estándares de control de calidad:
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
FPC Circuit Fabrication |
R2R micro-etching, trace width/spacing accuracy ±0.05mm |
Impedance consistency ≤ 3% |
| 2 |
Component Mounting & Soldering |
SMT + reflow soldering, NTC weld porosity < 5% |
Sampling accuracy ±1% |
| 3 |
Busbar & FPC Integration |
Hot-press film lamination or injection molded bracket fixation |
Insulation withstand voltage ≥2500V |
| 4 |
Laser Welding & Inspection |
Welding hole positioning for nickel sheets, X-Ray inspection of weld quality |
False welding rate < 0.1% |
| 5 |
Full Function Test |
Continuity/Insulation withstand voltage/NTC temperature drift test, MES data traceability |
Defect rate ≤ 0.1%
|
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