Barra colectora compuesta de conexión de clúster
Posicionamiento del producto:
La barra colectora compuesta de entrada de CC del inversor HTD es un componente conductor crítico en los sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía, diseñado para conectar el capacitor de soporte directamente al módulo IGBT. Utilizando una construcción compuesta avanzada de cobre y aluminio (con una proporción de volumen de cobre del 20 % al 30 %), establece un enlace de CC de baja inductancia dentro del controlador del motor. Esta innovadora tecnología de barra colectora multicapa integra múltiples circuitos para reducir la inductancia parásita a ≤10 nH, lo que garantiza un rendimiento superior en aplicaciones de alta frecuencia de SiC y GaN. Al combinar una alta capacidad de transporte de corriente con un blindaje electromagnético excepcional, esta barra colectora mejora significativamente la densidad de potencia y la eficiencia de conmutación, lo que la hace esencial para sistemas de transmisión eléctricos confiables y de alto rendimiento.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre a aluminio :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.2 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Performance |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Parasitic Inductance: ≤10 nH @1MHz |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous Current: 200A–600A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 35K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Insulation Strength |
Inter-layer Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Insulation Resistance: ≥ 100 MΩ |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 100 MPa; Vibration Stability (10-2000Hz): ≥ 20g |
ASTM E8 / IEC 60068-2-6 |
Thermal Management Performance
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Thermal Conductivity: ≥ 2.5 W/m·K; Thermal Cycle Life (-40°C~125°C): >2000 cycles |
IEC 60068-2-14
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Connection Characteristics
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Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Bolt Torque Retention Rate (post-vibration): ≥ 90% |
IEC 60947
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Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de topología de baja inductancia
- Optimización del campo electromagnético: optimiza la estructura laminada de las barras colectoras de cobre positivas y negativas mediante simulación de campo electromagnético 3D, reduciendo el área del bucle en un 60 % y disminuyendo significativamente la inductancia parásita.
- Diseño de integración de capacitores: Se integran ranuras prediseñadas para capacitores de sobretensión, lo que permite que las clavijas del capacitor se incrusten directamente dentro de la barra colectora, acortando la ruta de corriente a ≤15 mm.
Proceso compuesto de precisión - Unión por rollo de estructura multicapa: Adopta una estructura compuesta simétrica de cobre-aluminio-cobre. La unión por laminado en caliente logra una resistencia de unión interfacial ≥40 MPa, lo que garantiza que no haya riesgo de delaminación en condiciones de alta frecuencia y alta corriente.
- Revestimiento selectivo: se crean estructuras de microranuras grabadas con láser en las áreas de conexión del IGBT, seguido de galvanoplastia con una capa de plata de 5-8 μm, lo que reduce la resistencia de contacto en un 30 %.
Tecnología de integración de aislamiento
- Arquitectura de aislamiento multicapa: utiliza una película compuesta de PET+PI como dieléctrico de aislamiento entre capas (espesor de 0,2 mm), con una clase de resistencia a la temperatura de grado H (180 °C).
- Conducción térmica y aislamiento integrados: la capa de aislamiento está rellena con partículas cerámicas de nitruro de boro, lo que logra una resistencia de aislamiento ≥3000 V CA al tiempo que mejora la conductividad térmica axial a 2,5 W/m·K.
Pasos del flujo del proceso de la barra colectora de baterías para automóviles (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Hot roll bonding of Cu-Al strips, online annealing |
Interface strength ≥40MPa |
| 2 |
Precision Etching |
UV laser engraving of circuit patterns |
Line width accuracy ±0.05mm |
| 3 |
Lamination Molding |
Vacuum hot pressing lamination, temp. control ±2°C |
Interlayer thickness deviation ≤5% |
| 4 |
Plating Treatment |
Selective sandblasting and silver plating |
Plating thickness 5-8μm |
| 5 |
Performance Testing |
Inductance/Resistance/Withstand Voltage tests |
Defect rate ≤0.01%
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