Barra colectora de conexión de batería en paralelo
Posicionamiento del producto:
La barra colectora compuesta de interconexión principal de grupo a grupo de baterías HTD es un componente conductor de alto rendimiento diseñado para sistemas de almacenamiento de energía (ESS) a gran escala. Permite una interconexión confiable de alta corriente y convergencia de energía entre grupos de baterías paralelos. Construido con una estructura compuesta de cobre y aluminio (relación de volumen de cobre del 15% al 25%), equilibra una conductividad superior, un diseño liviano y una rentabilidad para la transmisión de energía a larga distancia. Utilizando tecnología avanzada de unión por rodillos, garantiza una unión metalúrgica con una resistencia al corte ≥35 MPa y un funcionamiento estable de -40 °C a 105 °C. Diseñado con geometría optimizada y aislamiento integrado, reduce la inductancia parásita a ≤15 nH, lo que aumenta la densidad de potencia, la seguridad y la eficiencia de los contenedores de almacenamiento de energía. Ideal para aplicaciones de almacenamiento industrial y de servicios públicos.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre a aluminio :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Performance |
DC resistivity ≤0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%–85% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous current: 500A–5000A (section-optimized); Temperature rise ≤30K (@25°C)
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Thermal Simulation Validation
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| Mechanical Properties |
Tensile strength ≥85 MPa (annealed); Bending fatigue life >1000 cycles |
ASTM E8 / GB/T 3075 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al interface shear strength ≥35 MPa; Peel resistance ≥50 N/cm |
Enterprise Standard |
Insulation & Voltage Withstand
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Insulation coating withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class: IP67 |
ISO 20653
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Operating Temperature
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-40°C ~ +105°C (Long-term); Short-term Withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14
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Dimensional Accuracy
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Mounting hole tolerance ±0.1 mm; Flatness ≤0.15 mm/m |
CMM Inspection
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Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño estructural de luces largas
- Optimización de la distribución de corriente: utiliza simulación térmica electromagnética en 3D para optimizar la sección transversal y el diseño, asegurando un intercambio de corriente uniforme entre grupos paralelos (desviación ≤3%) y minimizando las pérdidas por corrientes parásitas.
- Compensación de expansión térmica: integra juntas de expansión en forma de onda o Ω para absorber la deformación térmica de ±5 mm, evitando la concentración de tensiones bajo cargas cíclicas.
Procesamiento compuesto de alta precisión - Tecnología compuesta de unión en rollo: aplica unión en caliente y recocido brillante en línea para lograr una interfaz Cu-Al sin costuras con una resistencia al corte ≥35 MPa, eliminando los riesgos de delaminación.
- Mecanizado CNC: utiliza sistemas CNC de ejes múltiples para corte, punzonado y doblado de precisión, con tolerancias de orificios de montaje clave controladas dentro de ±0,1 mm.
Fiabilidad de conexión y aislamiento
- Tratamiento de superficie: las áreas de conexión se recubren selectivamente con níquel o estaño (5–8 μm) para evitar la oxidación y reducir la resistencia de contacto.
- Integración de aislamiento: Utiliza pulverización electrostática de recubrimientos a base de epoxi o moldeo por inyección de plástico diseñado para lograr un voltaje de resistencia al aislamiento ≥2500 V CA y protección IP67.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Cu-Al roll-bonding, online annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die punching, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision |
Bend radius accuracy ±0.1 mm |
| 4 |
Surface Plating |
Selective nickel/tin plating |
Coating thickness ≥5 μm |
| 5 |
Insulation Coating |
Electrostatic spraying/injection molding |
Withstand voltage ≥2500V AC
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| 6 |
Comprehensive Testing
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Resistance, inductance, hipot, thermal cycling
|
Defect rate ≤0.01% |
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