Barra colectora de filtro de alta frecuencia HTD
Posicionamiento del producto:
El conjunto de filtro HTD es una unidad de filtro EMC de alto rendimiento diseñada para una compatibilidad electromagnética superior en electrónica de potencia compleja. Utilizando tecnología avanzada de moldeo por inserción, este módulo integra condensadores de filtro, inductores de modo común/diferencial y resistencias de descarga directamente con barras conductoras diseñadas con precisión. Este conjunto altamente compacto y blindado suprime eficazmente las interferencias conducidas de alta frecuencia, mejorando significativamente tanto la atenuación EMI como la inmunidad del sistema. Ideal para vehículos de nueva energía, inversores industriales y equipos de potencia de precisión, garantiza el estricto cumplimiento de los estándares globales de EMC al tiempo que garantiza estabilidad operativa y confiabilidad a largo plazo en entornos eléctricos hostiles.
Parámetros clave de rendimiento del moldeado por inserción :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Filter Topology |
Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable |
Enterprise Standard |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 60947 |
| Current Capacity |
Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Filtering Performance
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Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss
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CISPR 25 / GB/T 18655
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| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V |
ISO 20653 / UL 746 |
| Integrated Components |
Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. |
Enterprise Standard |
| Operating Temperature |
-40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) |
IEC 60068-2 |
Connection Method
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Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces |
IEC 60947
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de circuitos y simulación EM
- Diseño de topología personalizado: cálculo preciso de los parámetros del circuito de filtro (L, C, R) y optimización de la topología basada en los requisitos de atenuación de la banda de frecuencia objetivo y las características de impedancia del sistema.
- Simulación de campo electromagnético 3D: utiliza software de simulación para optimizar el diseño interno, minimizar los parámetros parásitos, evaluar la efectividad del blindaje, predecir el rendimiento del filtrado y lograr un "diseño correcto a la primera".
Integración y premontaje heterogéneos de alta densidad - Colocación precisa de componentes: utiliza accesorios o soportes personalizados para el preposicionamiento y fijación de alta precisión de componentes como núcleos magnéticos y condensadores en la barra colectora, lo que garantiza la confiabilidad y consistencia de la conexión eléctrica.
- Conexión de alta frecuencia y baja inductancia: Emplea procesos de soldadura de baja inductancia o contactos integrados para reducir la inductancia del bucle entre los cables de los componentes del filtro y la barra colectora, lo que garantiza la eficacia del filtrado de alta frecuencia.
Encapsulación integrada de blindaje y aislamiento
- Integración de inserción de metal y capa de protección: integra revestimientos de protección de metal extraíbles dentro del molde de inyección o utiliza plásticos conductores/chapados de metal para lograr un blindaje local o general dentro de la carcasa de plástico, lo que mejora significativamente la supresión del ruido irradiado de alta frecuencia.
- Mejora del encapsulado y disipación de calor: realiza un encapsulado térmico de resina epoxi alrededor de componentes clave o dentro de toda la cavidad para mejorar la resistencia del aislamiento, la protección mecánica y optimizar las rutas de disipación de calor de los componentes.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Circuit Design & Simulation Validation |
Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction |
Simulated performance meets targets, design files frozen |
| 2 |
Precision Busbar Processing & Treatment |
High-precision stamping/etching, surface plating treatment |
Dimensions, electrical performance per drawing |
| 3 |
High-Precision Component Mounting |
Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering |
Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm |
| 4 |
Insert Molding & Shielding Integration |
Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation |
Insulation body complete, shield electrical continuity good |
| 5 |
Comprehensive Performance Testing |
Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test |
100% electrical performance test, data MES traceable
|
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