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Modelo: Battery System-Flexible Copper Busbar
Marca: htd
Origin: PORCELANA
Lugar de origen: PORCELANA
Posicionamiento del producto:
La barra colectora flexible de módulo HTD a BMS/BDU es un componente conductor crítico diseñado para la transmisión de señales y distribución de energía entre módulos de batería y el sistema de administración de batería (BMS) o la unidad de desconexión de batería (BDU). Construido a partir de una lámina de cobre T2 multicapa (pureza ≥99,9%) unida mediante tecnología de proceso de difusión molecular (MDP), logra una conexión flexible pero duradera capaz de absorber vibraciones, compensar las tolerancias de instalación (±2 mm) y adaptarse a la expansión térmica. El diseño de forma de onda sinusoidal mitiga eficazmente la tensión mecánica inducida por la hinchazón del módulo o las vibraciones externas. Con un rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a 105 °C, una corriente nominal de 50 A a 500 A y un aislamiento clasificado para ≥2500 V CA (IP67), esta barra colectora mejora la confiabilidad del sistema y reduce los puntos de conexión en un 40 %. Su diseño liviano y compacto admite la integración de alta densidad en sistemas de baterías modernos.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre :
| Category | Specific Parameters | Test Standard |
| Base Material Type | Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05–0.3mm) | GB/T 5585.1 |
| Conductivity | DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of solid copper busbar | IEC 60287 |
| Rated Current |
Continuous current: 50A–500A; peak current ≥2x rated value |
IEC 60947 |
| Insulation & Protection | Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 | ISO 20653 |
| Mechanical Strength | Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) | IEC 60068-2-6 |
| Flexibility & Fatigue |
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° ), resistance change ≤3% | Enterprise Standard |
| Thermal Performance | Operating temperature: -40°C to +105°C; short-term withstand 150°C | IEC 60068-2-14 |
| Connection Reliability |
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² | Enterprise Standard |
| Step | Core Process | Key Technical Points | Output Standard |
| 1 | Foil Preparation | T2 copper foil slitting and cleaning | Dimensional accuracy, surface cleanliness |
| 2 | MDP Bonding | Diffusion bonding at 400–600°C | Bond strength ≥35 MPa |
| 3 | Bending & Forming | Laser cutting or precision stamping | Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 4 | Surface Treatment | Selective tin/silver plating or nickel cladding | Plating thickness 5-15μm |
| 5 | Insulation Application | Heat-shrink tubing application | Withstand voltage ≥2500V AC |
| 6 | Comprehensive Testing |
Resistance, bending fatigue, vibration tests |
Defect rate ≤0.005% |
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