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Barra colectora de cobre
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Barra colectora de conexión lateral de CC
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    Descripción
    Atributos del producto

    ModeloEnergy Storage System-Rigid Copper Busbar

    Marcahtd

    OriginPORCELANA

    Embalaje y entrega
    Capacidad de suministro e información adicional

    Lugar de origenPORCELANA

    Descripción
    Barra colectora de conexión lateral de CC

    Posicionamiento del producto:

    La barra colectora del lado de CC HTD PCS es un componente conductor crítico diseñado para sistemas de conversión de energía (PCS) de almacenamiento de energía. Diseñada para garantizar una transferencia de energía eficiente entre el grupo de baterías y el lado de CC del convertidor, esta barra colectora utiliza cobre T2 de alta conductividad (pureza ≥99,9 %) o una estructura compuesta avanzada de cobre y aluminio. Su diseño laminado multicapa y tecnología de aislamiento integrada ofrecen conexiones de baja impedancia y transmisión de corriente estable. Clasificado para un funcionamiento confiable de -40 °C a 105 °C, presenta una inductancia parásita ultrabaja de ≤15 nH y mantiene un aumento de temperatura de ≤35 K bajo la corriente nominal. Al mejorar la distribución de corriente y reducir la pérdida de energía, la barra colectora compacta mejora la utilización del espacio del gabinete PCS en más de un 20%.

    Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre :

    Category Specific Parameters Test Standard
    Base Material Type T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) GB/T 5585.1 
    Electrical Conductivity DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar IEC 60287
    Rated Current
    Continuous current: 300A–6000A (section optimized); peak current ≥3x rated value
    IEC 60947
    Insulation & Protection Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm ISO 20653
    Mechanical Strength Tensile strength ≥220 MPa; vibration stability ≥20g (10–2000Hz) IEC 60068-2-6
    Thermal Management
    Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C IEC 60068-2-14
    Connection Reliability
    Contact Resistance ≤5μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥95% (post-vibration) Enterprise Standard
    Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
    Diseño de topología de baja inductancia
    • Simulación de acoplamiento electrotérmico: optimiza la estructura laminada de la barra colectora y el espaciado mediante una simulación de acoplamiento electromagnético-térmico 3D, lo que reduce la inductancia del bucle a ≤15 nH y las pérdidas por corrientes parásitas en un 30 %.
    • Diseño de filtrado integrado: incorpora núcleos magnéticos nanocristalinos o bobinas de modo común fijadas con compuesto de relleno para suprimir el ruido de modo común de alta frecuencia ≥15 dB a 1 MHz.
    Tecnología de procesamiento y sellado de alta precisión
    • Estampado progresivo: utiliza troqueles de precisión de estaciones múltiples para completar el punzonado, el rebordeado y el doblado en una sola operación, logrando tolerancias de ángulos agudos de ±0,05 mm y una altura de rebaba ≤0,005 mm.
    • Protección de sellado de múltiples etapas: Combina juntas de sellado, fluido de impregnación que llena los microespacios y compuesto de encapsulado en ranuras designadas para resistir 2000 horas de pruebas de choque térmico.
     
    Integración de aislamiento y disipación de calor.
    • Arquitectura de aislamiento reforzado: utiliza películas compuestas de PET+PI o revestimientos epoxi-cerámicos (espesor de 0,3 a 0,8 mm), que ofrecen una tensión soportada ≥3500 V CA y una conductividad térmica ≥2,0 W/m·K.
    • Optimización de la gestión térmica: Rellena grasa de silicona térmicamente conductora entre la barra colectora y la carcasa del componente, lo que reduce la resistencia térmica en un 35 %.
    Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
    Step Core Process Key Technical Points Output Standard
    1 Material Composite T2 copper strip slitting, online bright annealing Conductivity ≥100% IACS
    2 Precision Stamping Progressive die high-speed stamping, burr control Dimensional tolerance ±0.1mm
    3 Bending & Forming Servo-controlled bending, arc precision control Bend radius accuracy ±0.1mm
    4 Surface Treatment Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation Plating thickness 5–15μm
    5 Insulation Integration Electrostatic spraying of epoxy powder or insert molding Insulation withstand voltage ≥3500V AC
    6 Comprehensive Testing
    Loop resistance, partial discharge, vibration
    Defect rate ≤0.01%

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