Barra colectora de cobre en serie paralela
Posicionamiento del producto:
La barra colectora de interconexión de módulos HTD es un componente conductor de precisión diseñado para la transmisión de alta corriente entre módulos de batería adyacentes dentro de paquetes de baterías de potencia. Fabricado con cobre T2 de alta pureza (≥99,95 %) o materiales compuestos avanzados de cobre y aluminio, garantiza una transferencia de corriente de baja impedancia manteniendo un aumento mínimo de temperatura. Estas barras colectoras permiten conexiones eficientes en serie y en paralelo en espacios confinados, utilizando tecnologías de integración de aislamiento y estampado de precisión para una mayor confiabilidad. Clasificados para entornos extremos de -40 °C a 105 °C, mantienen un rendimiento estable con un aumento de temperatura ≤40 K a corriente nominal. El diseño compacto aumenta la utilización del espacio del módulo en más de un 20%, lo que mejora significativamente la densidad de energía y la seguridad eléctrica del paquete de baterías. Ideal para vehículos eléctricos y sistemas de almacenamiento de energía que requieren soluciones de interconexión robustas y que aprovechen el espacio.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
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IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
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Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
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Connection Reliability
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Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Optimización de topología y diseño eléctrico
- Simulación electrotérmica: optimiza la forma de la sección transversal de la barra colectora y las rutas de cableado a través de la simulación de acoplamiento de circuito de campo 3D, lo que reduce la impedancia de CA y las pérdidas por corrientes parásitas y garantiza una desviación de corriente entre módulos paralelos ≤3%.
- Diseño estructural compacto: Adopta diseños curvados en forma de Z/L para adaptarse al espacio de instalación del módulo, integrando ranuras de posicionamiento infalibles con una tolerancia de instalación de ±0,5 mm, lo que mejora la eficiencia del ensamblaje en un 30 %.
Tecnología de procesamiento de alta precisión - Estampado progresivo: utiliza troqueles de precisión de estaciones múltiples para completar el punzonado, el rebordeado y el doblado en una sola operación, con una tolerancia de ángulo agudo de ±0,1 mm y una altura de rebaba de ≤0,01 mm.
- Tratamiento de superficie: aplica revestimiento de plata (5-8 μm) o estañado (8-12 μm) en las áreas de conexión, y las áreas sin contacto retienen la superficie de cobre nativo para una conductividad óptima.
Integración de aislamiento y protección
- Arquitectura de aislamiento multicapa: utiliza películas compuestas de PET+PI o revestimientos epoxi-cerámicos (espesor 0,2-0,5 mm) para el aislamiento, soportando un voltaje ≥3000 V CA y ofreciendo una conductividad térmica ≥1,5 W/m·K.
- Diseño de amortiguador flexible: integra juntas de expansión en forma de Ω en los extremos de la conexión para compensar el desplazamiento de expansión térmica de ±2 mm de los módulos, evitando el agrietamiento inducido por la concentración de tensión.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
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