Barra colectora compuesta de puente interno del módulo
Posicionamiento del producto:
La barra colectora compuesta de puente interno del módulo HTD es un componente conductor compuesto clave responsable de la conexión cruzada precisa y la recolección de corriente entre celdas de batería individuales dentro de un módulo de batería de potencia. Utilizando una estructura compuesta de cobre y aluminio (con una proporción de volumen de capa de cobre de 15%-25%), logra conexiones en serie-paralela de múltiples celdas dentro de un espacio confinado, combinando alta conductividad superficial, propiedades livianas y resistencia a la fluencia. La tecnología compuesta de unión por rodillos de precisión garantiza una unión metalúrgica en la interfaz cobre-aluminio, garantizando una resistencia interfacial ≥30 MPa y un rendimiento confiable en condiciones de expansión del ciclo celular. Es un elemento central para mejorar la densidad de energía del módulo y la confiabilidad de la conexión.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre a aluminio :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% of the current of a solid copper busbar of equivalent size. |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous Current: 60A–400A (custom length); Temperature Rise: ≤ 30K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 85 MPa (Annealed); Bending Fatigue Life: >1000 cycles |
ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 30 MPa; Peel Strength: ≥ 50 N/cm |
Enterprise Standard |
Insulation & Withstand Voltage
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Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
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Operating Temperature
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-40°C ~ +105°C (Long-term); Short-term Withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14
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Dimensional Accuracy
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Mounting Hole Position: ±0.1 mm; Flatness: ≤ 0.15 mm/m |
CMM Inspection
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Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de estructura de puente de microdistancia
- Optimización de la topología: según el diseño de la celda, se realiza un diseño espacialmente adaptable. El análisis de elementos finitos optimiza la relación altura-ancho del arco de la pieza del puente para eliminar los puntos de concentración de tensiones. La pieza del puente permite una capacidad de compensación longitudinal de ±1,5 mm para adaptarse a la expansión del ciclo celular.
- Simulación electromagnética-térmica: la tecnología de simulación de acoplamiento multifísico optimiza la distribución de la densidad de corriente, asegurando una desviación de corriente entre celdas paralelas ≤3% y una uniformidad de aumento de temperatura ≤5K.
Proceso de microformación de precisión - Microestampado de troquel progresivo: utiliza troqueles progresivos de precisión de estaciones múltiples para estampado de alta velocidad (300-800 golpes/minuto) para formar pestañas portadoras de corriente y orificios de montaje en una sola operación. Las tolerancias de las esquinas afiladas se controlan dentro de ±0,05 mm y la altura de las rebabas es ≤0,01 mm.
- Tecnología de doblado por microarco: utiliza sistemas de doblado servoeléctricos para lograr un doblado por microarco en el rango de 0,5 mm a 3 mm, con una precisión del radio del arco de ±0,1 mm, lo que evita el agrietamiento de la capa de cobre.
Tecnología de conexión de alta confiabilidad
- Microsoldadura láser: Emplea sistemas de soldadura láser de fibra (potencia ajustable 300-1000W), con un diámetro del punto de soldadura de 0,3-0,8 mm y una precisión de control de profundidad de penetración de ±0,02 mm, logrando una conexión robusta entre el terminal de la celda y la barra colectora compuesta.
- Engarzado por microresistencia: desarrolla sistemas de control de presión adaptativos con un rango de control de presión de 50-200 N, monitoreando los cambios de resistencia de los contactos en tiempo real para garantizar una consistencia de la resistencia del engarzado ≥98 %.
Tratamiento de Aislamiento y Protección
- Aislamiento con nanorrevestimiento: utiliza un proceso de pulverización electrostática para aplicar una capa de nanoaislamiento de resina epoxi modificada (espesor de 0,1 a 0,3 mm), que ofrece alta conductividad térmica (≥1,5 W/m·K) y retardo de llama (UL94 V-0).
- Tecnología de aislamiento localizado: logra un aislamiento selectivo para los puntos de conexión de las celdas a través de dispositivos de enmascaramiento de precisión, con una precisión de límite de aislamiento de ±0,2 mm, evitando riesgos de fuga.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al bimetal roll-bonding, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 |
Precision Stamping/Bending |
Multi-station progressive die processing, integrated anti-crack fillet design |
Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 |
Micro-Arc Forming |
Servo bending, precise arc control |
Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 |
Connection Treatment |
Laser welding / Resistance crimping |
Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 |
Insulation Coating |
Nano-coating electrostatic spraying |
Current rating, interface integrity verified
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| 6 |
Comprehensive Testing
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Resistance, insulation, cycle testing
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Defect rate ≤0.01%
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