Barra colectora compuesta de distribución interna PDU/BDU
Posicionamiento del producto:
La barra colectora compuesta de distribución interna HTD PDU/BDU es un componente conductor compuesto central responsable de la distribución de energía multicanal y la gestión integrada dentro de la unidad de distribución de energía de alto voltaje (PDU/BDU). Utilizando una estructura compuesta de cobre y aluminio (relación de volumen de la capa de cobre del 20% al 30%), logra una distribución precisa de la corriente del circuito principal a unidades derivadas como fusibles, contactores y sensores a través de un diseño de topología multicapa. Combina las ventajas de alta conductividad, baja disipación térmica y alta integración. Fabricado mediante tecnología compuesta de unión por rodillos de precisión, garantiza una unión metalúrgica en la interfaz cobre-aluminio con una resistencia ≥35 MPa, lo que permite un funcionamiento estable a largo plazo de -40 °C a 105 °C. Es un componente clave para mejorar la densidad de potencia y la confiabilidad de los sistemas de distribución de energía.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre a aluminio :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.0 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Current-Carrying Capacity
|
Continuous Current: 200A–5000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation Coating Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653 |
| Connection Reliability |
Bolted Connection Point Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Torque Retention Rate post-vibration: ≥ 90% |
IEC 60947 |
Insulation & Withstand Voltage
|
Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
|
Mechanical Strength
|
Tensile Strength: ≥ 100 MPa (Hard temper); Vibration Resistance: ≥ 20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6
|
Weight Saving Benefit
|
Approximately 30% lighter than solid copper busbar; material cost reduced by about 25% |
Real-cabinet Comparison
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Topología multicapa y optimización electromagnética
- El diseño de la barra colectora se optimiza mediante simulación de campo electromagnético 3D para refinar las rutas de corriente de múltiples ramas, reducir la inductancia del bucle y las pérdidas por corrientes parásitas y garantizar que la desviación de corriente entre ramas sea ≤3%. Integra ranuras de instalación para fusibles y contactores, lo que admite conexiones enchufables que pueden reducir la longitud del mazo de cables en un 40 %.
Procesamiento compuesto de alta precisión - El proceso de fabricación emplea troqueles progresivos de precisión de estaciones múltiples para punzonado, bridado y doblado integrados en una sola operación, logrando tolerancias de orificios de montaje clave de ±0,1 mm. Se aplica un revestimiento de plata selectivo (de 5 a 8 μm de espesor) a las áreas de conexión atornilladas para garantizar una baja resistencia al contacto y a la corrosión, mientras que las áreas sin contacto conservan la superficie de cobre nativo para una conductividad óptima.
Tratamiento de Aislamiento y Protección
- La barra colectora utiliza una moldura de inserción con plásticos de ingeniería PPS/PA+GF para formar una capa de aislamiento robusta (0,5 mm ± 0,1 mm de espesor) capaz de soportar 2500 V CA. El diseño incorpora ranuras con ranuras de sellado y es compatible con válvulas impermeables y transpirables para cumplir con los requisitos de protección IP67.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al roll-bonding composite, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Connection Surface Treatment |
Localized silver plating, micro-arc oxidation on cut surfaces |
Plating thickness ≥5μm |
| 4 |
Insulation Molding |
Engineering plastic insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing |
Loop resistance, partial discharge, vibration test |
Defect rate ≤0.1%
|
Contactar ahora
