Barra colectora del módulo de alimentación interna
Posicionamiento del producto:
La barra colectora del módulo de potencia del inversor HTD es el componente conductor y estructural central dentro del sistema de control eléctrico, responsable de la transmisión de alta corriente entre los condensadores del enlace de CC y los módulos de potencia IGBT (o carburo de silicio). A través del diseño de integración laminada y procesos de moldeo por inyección integrados, logra una alta densidad de corriente, baja inductancia parásita y una excelente compatibilidad electromagnética, lo que garantiza un funcionamiento estable y eficiente del controlador del motor en un espacio limitado.
Parámetros clave de rendimiento del moldeado por inserción :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 copper (nickel/silver-plated), aluminum busbar (AL1000 series) |
ASTM B209 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous current 200–600 A, peak current ≥1200 A (2s duration) |
IEC 60947 |
| Stray Inductance |
≤20 nH (laminated parallel structure design) |
Enterprise standards/Simulation validation |
Insulation & Withstand Voltage
|
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC (50Hz), protection class IP67
|
ISO 20653
|
| Thermal Management |
Optional integrated thermal pad or direct liquid cooling channel |
Enterprise standards |
| Structural Design |
Z-shaped bend or flat laminate, integrated magnetic concentrator (silicon steel) for current sensing |
Real-world vibration testing |
Connection Method
|
Laser welding (penetration depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de estructura de barra colectora laminada
- Tecnología de laminación paralela: las barras de cobre positivas, negativas y de salida de CA están dispuestas en un diseño laminado paralelo, completamente aisladas por películas aislantes de PET o resina epoxi. Esto reduce significativamente el área del bucle de corriente, controlando así la inductancia parásita a 20 nH o menos y suprimiendo eficazmente los picos de voltaje de apagado del IGBT.
- Diseño integrado: un concentrador magnético de lámina de acero al silicio en forma de U está recubierto alrededor de la columna de conexión y funciona con sensores Hall en el tablero de control para permitir la detección de corriente sin contacto, lo que elimina la necesidad de sensores de corriente externos y ahorra espacio.
Procesamiento y tratamiento de orificios de instalación - Tecnología de molde: utiliza troqueles progresivos de precisión de estaciones múltiples (corte → punzonado → doblado → conformado), con simulación CAE que optimiza el flujo de material para evitar rebabas afiladas. Admite flexión en forma de Z para adaptarse a diseños espaciales compactos.
- Control de precisión: La tolerancia de formación se controla dentro de ±0,1 mm, lo que garantiza una alineación precisa con los terminales IGBT y las pestañas del condensador.
Tratamiento de Aislamiento e Integración
- Solución de aislamiento: utiliza plásticos de ingeniería (PA, PPS) para el moldeado por inserción para formar una carcasa aislante integrada o emplea películas aislantes de alto rendimiento para la laminación. Garantiza una tensión soportada entre capas ≥2500 V CA.
- Integración de gestión térmica: la parte inferior de la barra colectora se puede diseñar con canales de conducción de calor o superficies de montaje para fijar almohadillas térmicas y transferir calor a placas de refrigeración líquida. Los modelos de gama alta pueden integrar directamente estructuras de refrigeración líquida de microcanales.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
El siguiente flujo de trabajo garantiza una alta coherencia y fiabilidad del producto:
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Copper Bar Precision Machining |
Precision stamping and bending; Z-shaped structure formed in one operation |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 2 |
Lamination & Pressing |
Positive/negative/AC copper bars laminated and hot-pressed with insulating films |
Interlayer insulation withstand voltage ≥2500V AC |
| 3 |
Welding & Integration |
Laser welding connection; magnetic concentrator sleeved onto connection column |
False welding rate < 0.1% |
| 4 |
Injection Molding & Encapsulation |
Insert molding with engineering plastics (e.g., PPS) to form protective shell |
IP67 protection level |
| 5 |
Electrical Testing |
Loop resistance test, insulation withstand voltage test, partial discharge detection |
Defect rate ≤ 0.1%
|
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