Barra colectora compuesta de puente interno del módulo HTD
Posicionamiento del producto:
La barra colectora positiva/negativa principal del paquete HTD es el componente conductor central dentro del paquete de baterías de energía, responsable de la entrada y salida de corriente total del sistema. Como "aorta eléctrica" del paquete de baterías, conecta los módulos de batería a la interfaz externa de alto voltaje. Este producto utiliza cobre T2 de alta conductividad (pureza ≥99,9%) y logra conexiones de baja impedancia y alta corriente dentro de un espacio limitado mediante procesos de integración de aislamiento y estampado de precisión. Admite un funcionamiento estable a largo plazo de -40 °C a 105 °C, con un aumento de temperatura de ≤40 K a la corriente nominal. Su diseño compacto aumenta la utilización del espacio del módulo en más de un 15%, lo que lo convierte en un componente clave para garantizar la seguridad y la eficiencia energética del sistema de batería.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de cobre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (Copper), Carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous Current: 300A–6000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Insulation Withstand Voltage ≥3500V AC (60s), Protection Class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
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Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño y optimización eléctrica
- Simulación de distribución de corriente: optimiza la forma de la sección transversal y la distribución del espesor de la barra colectora mediante una simulación de acoplamiento térmico electromagnético 3D, lo que garantiza una densidad de corriente uniforme y una diferencia de temperatura del punto de acceso local de ≤5K.
- Diseño estructural compacto: utiliza un diseño laminado multicapa, que integra ranuras de posicionamiento infalibles e interfaces de conexión rápida con una tolerancia de instalación de ±0,3 mm, lo que mejora la eficiencia del ensamblaje en un 35 %.
Tecnología de procesamiento de alta precisión - Estampado progresivo: utiliza troqueles de precisión de estaciones múltiples para completar el punzonado, el rebordeado y el doblado en una sola operación, con una tolerancia de ángulo agudo controlada dentro de ±0,05 mm y una altura de rebaba de ≤0,005 mm.
- Tratamiento de superficie: las áreas de conexión se recubren selectivamente con plata (5-8 μm) o estaño (10-15 μm), mientras que las áreas sin contacto se someten a oxidación por microarco para protección contra la corrosión, pasando pruebas de niebla salina ≥1000 horas sin corrosión.
Integración de aislamiento y protección
- Arquitectura de aislamiento reforzado: utiliza una película compuesta de PET+PI o un revestimiento cerámico epoxi (espesor de 0,3 a 0,8 mm), que soporta un voltaje ≥3500 V CA y ofrece una conductividad térmica ≥2,0 W/m·K.
- Diseño de amortiguador flexible: integra juntas de expansión en forma de Ω en los extremos de la conexión para compensar el desplazamiento de ±3 mm causado por la expansión térmica del módulo, evitando la concentración de tensiones y el agrietamiento.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.005% |
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