Conjunto de filtro
Posicionamiento del producto:
El conjunto de filtro HTD es el módulo funcional principal para lograr la compatibilidad electromagnética (EMC) dentro de los sistemas de control de energía. Utilizando tecnología de moldeo por inserción, integra altamente componentes pasivos como condensadores de filtro, inductores de modo común/diferencial (núcleos magnéticos) y resistencias de descarga con barras conductoras diseñadas con precisión en una unidad de filtrado compacta e integrada con excelente blindaje. Este conjunto suprime eficazmente la interferencia conducida de alta frecuencia generada por los circuitos de energía, mejorando la emisión electromagnética (EMI) del sistema y el rendimiento de la inmunidad. Es un componente clave para garantizar que los vehículos de nueva energía, los convertidores de frecuencia industriales y los equipos de suministro de energía de precisión cumplan con los estrictos estándares EMC y funcionen de manera estable y confiable.
Parámetros clave de rendimiento del moldeado por inserción :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Filter Topology |
Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable |
Enterprise Standard |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 60947 |
| Current Capacity |
Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Filtering Performance
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Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss
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CISPR 25 / GB/T 18655
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| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V |
ISO 20653 / UL 746 |
| Integrated Components |
Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. |
Enterprise Standard |
| Operating Temperature |
-40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) |
IEC 60068-2 |
Connection Method
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Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces |
IEC 60947
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de circuitos y simulación EM
- Diseño de topología personalizado: cálculo preciso de los parámetros del circuito de filtro (L, C, R) y optimización de la topología basada en los requisitos de atenuación de la banda de frecuencia objetivo y las características de impedancia del sistema.
- Simulación de campo electromagnético 3D: utiliza software de simulación para optimizar el diseño interno, minimizar los parámetros parásitos, evaluar la efectividad del blindaje, predecir el rendimiento del filtrado y lograr un "diseño correcto a la primera".
Integración y premontaje heterogéneos de alta densidad - Colocación precisa de componentes: utiliza accesorios o soportes personalizados para el preposicionamiento y fijación de alta precisión de componentes como núcleos magnéticos y condensadores en la barra colectora, lo que garantiza la confiabilidad y consistencia de la conexión eléctrica.
- Conexión de alta frecuencia y baja inductancia: Emplea procesos de soldadura de baja inductancia o contactos integrados para reducir la inductancia del bucle entre los cables de los componentes del filtro y la barra colectora, lo que garantiza la eficacia del filtrado de alta frecuencia.
Encapsulación integrada de blindaje y aislamiento
- Integración de inserción de metal y capa de protección: integra revestimientos de protección de metal extraíbles dentro del molde de inyección o utiliza plásticos conductores/chapados de metal para lograr un blindaje local o general dentro de la carcasa de plástico, lo que mejora significativamente la supresión del ruido irradiado de alta frecuencia.
- Mejora del encapsulado y disipación de calor: realiza un encapsulado térmico de resina epoxi alrededor de componentes clave o dentro de toda la cavidad para mejorar la resistencia del aislamiento, la protección mecánica y optimizar las rutas de disipación de calor de los componentes.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Circuit Design & Simulation Validation |
Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction |
Simulated performance meets targets, design files frozen |
| 2 |
Precision Busbar Processing & Treatment |
High-precision stamping/etching, surface plating treatment |
Dimensions, electrical performance per drawing |
| 3 |
High-Precision Component Mounting |
Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering |
Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm |
| 4 |
Insert Molding & Shielding Integration |
Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation |
Insulation body complete, shield electrical continuity good |
| 5 |
Comprehensive Performance Testing |
Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test |
100% electrical performance test, data MES traceable
|
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