Barra colectora de conexión del circuito auxiliar
Posicionamiento del producto:
La barra colectora auxiliar interna de aluminio de bajo voltaje del paquete HTD sirve como columna conductora crítica para los sistemas de baterías modernos, distribuyendo eficientemente energía de 12 V o 24 V a componentes esenciales como el BMS y las unidades de gestión térmica. Diseñado con precisión a partir de una aleación de aluminio serie 6 de alta pureza (conductividad ≥55 % IACS), ofrece soporte confiable de corriente continua de 10 A a 200 A. Esta barra colectora avanzada supera las limitaciones tradicionales del aluminio, como la oxidación y la fluencia, mediante un diseño de sección transversal optimizado y un tratamiento superficial superior. Funciona perfectamente de -40 °C a 105 °C y presenta una tensión soportada de aislamiento de ≥2500 V CA y protección IP67. Al reemplazar el cobre, reduce drásticamente el peso en un 35 % y los costos en un 40 %, ofreciendo una solución duradera y de alto rendimiento para aplicaciones sensibles al peso.
Parámetros clave de rendimiento de la barra colectora de aluminio :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
6-series aluminum alloy (default), 1-series pure aluminum (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.035 Ω·mm²/m; carries 60%-65% current of equivalent solid copper busbar |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 10A–200A (section optimized); peak current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥8mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥150 MPa; vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C to 105°C; short-term withstand: 125°C |
IEC 60068-2-14
|
| Connection Reliability |
Contact resistance ≤15 μΩ; bolt torque retention rate ≥90% (post-vibration) |
Enterprise Standard |
Weight & Cost Advantage
|
35% lighter than copper busbar; 40% cost reduction |
Comparative Test
|
Procesos centrales y flujo de trabajo de fabricación:
Diseño de topología ligera
- Simulación de optimización de la sección transversal: utiliza análisis de acoplamiento electrotérmico para calcular la relación óptima entre ancho y espesor, maximizando la utilización del material y garantizando al mismo tiempo la capacidad de transporte de corriente, logrando minimizar el peso.
- Diseño estructural integrado: adopta un diseño integrado de múltiples sucursales, lo que reduce los puntos de conexión en un 50 % y mejora la utilización del espacio en un 30 %.
Tecnología de procesamiento de alta precisión - Mecanizado de precisión de perfiles: las placas o perfiles de aluminio se cortan, perforan y doblan mediante mecanizado CNC, logrando tolerancias dimensionales de ±0,15 mm.
- Tratamiento de superficie: Realiza oxidación conductiva o anodizado para formar una capa densa de óxido de 5 a 8 μm, con resistencia a la niebla salina ≥500 horas.
Integración de aislamiento y protección
- Proceso de pulverización electrostática: aplica polvo de resina epoxi mediante pulverización electrostática para formar una capa aislante de 60 a 100 μm, con una tensión soportada ≥2500 V CA y una fuerza de adhesión ≥8 MPa. Adecuado para corrientes bajas y baja generación de calor con requisitos de resistencia térmica de aislamiento relativamente bajos.
- Protección local reforzada: utiliza fundas de caucho de silicona para protección secundaria en los puntos de conexión, mejorando la resistencia a las vibraciones y la protección contra la humedad.
Pasos del flujo del proceso de producción (versión optimizada)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
Cutting, punching, bending of aluminum plate/profiles |
Dimensional tolerance ±0.15mm |
| 2 |
Precision Stamping |
Conductive oxidation / Anodizing |
Oxide layer thickness 5–8μm |
| 3 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy resin |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC |
| 4 |
Comprehensive Testing |
Continuity resistance, insulation resistance tests |
Defect rate ≤0.05% |
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